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弘信电子定增募资7亿元，用于扩建 FPC生产线等项目
11月27日，弘信电子（300657）发布公告称，公司拟非公开发行股份不超过2080万股，募资不超7.22亿元，募资金额超七成将投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装 ...查看更多
弘信电子拟成立子公司，促进产业结构升级
弘信电子11月15日公告，为提早布局相关技术及项目储备，抓住柔性电子产业化重大发展趋势，弘信电子拟战略性的发起设立厦门柔性电子研究院有限公司（具体以工商行政管理部门最终核定为准）（以下简称&ldquo ...查看更多
慕尼黑华南展LEAP Expo 今日首秀,十月献礼鹏城！
10月10日，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）在深圳会展中心盛大开幕。 开幕仪式后，展会现场精彩纷呈，各类高科技项目、智能制造设备为展商及观众带来 ...查看更多
超华科技梁健锋：未来印刷电路板或由中国主导
在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下，印刷电路板（PCB）的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年，相关企业一边日日夜夜满负荷生产，一边想尽办法扩大产能，可市场产量的增长 ...查看更多
NEPCON South China 2018四展联袂 电子行业盛宴大幕开启
8月28日，备受行业关注的NEPCON South China 2018(第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)在深圳会展中心正式拉开帷幕。未来三天，NEPCO ...查看更多
NEPCON South China 2018四展联袂 电子行业盛宴大幕开启
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